关键信息提示：高生育制作制造率很久是人民追求理想的关键，表皮装配生育线的生育制作制造率凸显在生育线的扩产制作制造率和把控好制作制造率三方面。

一、SMT生产的程序的发展方向

外观上折装技木经历英文了从单台系统种植到多台计算机系统连线种植的流程，依据是增长產品总产值行成面积。高种植速度总是是大家喜欢的目的，外观上折装种植线的种植速度阐述在种植线的扩产速度和有效控制速度双方面。

生產能力分析率是产量线上代理各类环保设备的网络综合生產能力分析，较高的生產能力分析根据于合情合理的安装。优质表面层组装流水线线体己从单路连线产量向双路连线产量发展壮大，在减低占地赔偿绿地面积的并且，延长了产量率。

调控吸收率涵盖换算模型英文，提高、过程中调控提高及维护提高。列举，快速模型英文，都是在运算机信息网路的兼容下，利用智慧调控方试，提高设计的运作、调控过程和贴装方试，能准确无误更有效地换算模型英文，和互换运作，推动无缺陷产量。

随着来计算机网信心技木和网络上网信心技木的一直进展前景，生育线的物料数据统计统计标准化管理工作和具体步骤信心控制将随着逐步完善，生育线的生育数据统计统计、运营维护标准化管理工作还可以得到了网络上的支持系统，故而控制对用户名需求分析的很快回复，新的从表面按装技木将向信心融合的、迅捷的、软质生育学习环境的方面进展前景。

二、元电子元器件封装及加工的原材料的壮大

1)元元器件封装的快速发展

外壁安装封装形式元集成线路芯片基本有外壁安装元电子厂部件封装( SMC)、外壁安装集成线路芯片(SMD)和外壁安装线路板( SMB)。SMC茌向微形化大存储空间的發展，如新SMC元电子厂部件封装的金桥铜业跨接线的截面积大小为01005，在质量分数微形化的时候也在向大存储空间的的趋势上的發展。SMD在向小质量分数、多引脚的趋势上的發展，SMD精力了由大质量分数少引脚向大质量分数多引脚的的發展。当下已经开始已经开始由大质量分数多引脚向小质量分数多引脚的發展。举个例子，BGA向CSP的的發展，倒装片(FC)运用将愈来愈就越。根据电子厂装联技术设备向更多孔隙率的的發展，SMB在朝着几层、高孔隙率、高稳定性的趋势上的發展，诸多SMB的数层已几瓦二十小高层往上，几层的超材料SMB也会有相对比较快的的發展。

2)单单从表面拆装新工艺的原材料的发展壮大

常见的外外观組裝制作方法建筑相关用料收录条型焊料、膏状焊料、助焊剂、摇匀剂和洁净剂等。助焊建筑相关用料是向免洁净方问提升壮大的，焊料则向无铅型、低铅、温度低方问提升壮大。一直以来，外外观組裝制作方法建筑相关用料的提升壮大趋向是向的节能环保建筑相关用料方问提升壮大。